在智能物联网（AIoT）与无线音频技术迅猛发展的浪潮中，半导体知识产权（IP）提供商Ceva与领先的无晶圆厂半导体公司炬芯科技（Actions Semiconductor）宣布达成一项意义深远的合作里程碑。双方携手，成功助力基于Ceva IP的无线音频和AIoT处理器全球出货量突破一亿颗大关，这标志着两家公司在技术创新与市场拓展方面取得了令人瞩目的成就，也为整个智能硬件生态系统的繁荣注入了强劲动力。
此次里程碑式的突破，核心在于Ceva业界领先的DSP（数字信号处理器）和连接IP平台与炬芯科技卓越的芯片设计及系统整合能力的深度融合。炬芯科技在其面向TWS（真无线立体声）耳机、智能音箱、可穿戴设备及其他AIoT终端的主流处理器中，广泛集成了Ceva的高能效音频/语音DSP和低功耗蓝牙连接解决方案。这些IP核为炬芯科技的芯片赋予了强大的实时音频处理、高清语音通话、主动降噪（ANC）、语音唤醒与识别以及超低功耗无线连接等关键能力，使其产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。
软件开发在这一成功合作中扮演了至关重要的角色。Ceva不仅提供硬件IP，还配套提供了功能强大的软件开发工具包（SDK）、丰富的算法库以及全面的技术支持。这使得炬芯科技及其下游客户能够基于统一的软件框架，快速进行应用开发、算法优化和产品差异化设计，显著缩短了产品从研发到上市的周期。特别是在AIoT领域，面对多样化的应用场景和复杂的传感数据处理需求，Ceva的软件生态帮助开发者高效地部署机器学习模型和高级音频处理算法，实现了终端侧智能的快速落地。
出货量突破一亿颗，不仅仅是数量的积累，更是市场高度认可的体现。它证明了由Ceva IP赋能、炬芯科技实现的芯片解决方案，在性能、功耗、成本以及开发便利性上达到了出色的平衡，能够满足全球消费电子品牌对高品质、智能化无线音频和AIoT设备日益增长的需求。这一里程碑也巩固了Ceva在无线音频和边缘AI处理IP市场的领导地位，同时彰显了炬芯科技作为中国本土芯片设计龙头企业的强大实力。
随着空间音频、无损音频、智能语音交互、环境感知计算等技术的演进，以及AIoT应用场景的不断拓宽，市场对处理器性能与能效的要求将愈发严苛。Ceva与炬芯科技表示，双方将继续深化战略合作，共同投入研发资源，聚焦于下一代更高性能、更低功耗的融合处理与连接IP解决方案，并进一步优化软件开发环境和生态系统建设。双方的目标是持续赋能全球OEM/ODM厂商，推出更具创新性的终端产品，共同引领无线音频与AIoT技术迈向新的高峰，为数以亿计的消费者带来更智能、更沉浸的听觉与互联体验。
